硬件知识复习笔记1
1. 与或非门
逻辑门电路是现代电路的逻辑基础。基本的逻辑门有 与或非门
、与非、或非门
、同或、异或门
这几种。其图形表征如下图所示:
其中,与门全为1则输出1,一假则假;或门有一个1则输出1,一真则真;非门即输出相反信号;
与非门即与门+非门;或非门即或门+非门;同或即相同为1;异或为不同为1。
通常情况下,我们会采用真值表或者逻辑函数来表达其中的逻辑。
在实际实现上,这些门电路采用了高电压和电路特性以及二极管等电子器件来实现,具体电路组成如下图所示:
其中以与门
举例:
(i)输入端全为1高电平,则二极管截止,右侧高电压直接输出1高电平。
(ii)输入端有一个为0低电平,则二极管单向导通,右侧输出0.7V低电压,视为0低电平。
其他的门电路都可以以此为例进行分析。
在现代实际使用中,一般使用集成芯片
来搭建门电路的组合使用,因为集成电路芯片内置了数个门,方便使用且稳定。
具体的一些门电路集成芯片已经在图中给出。
2. PN结与二极管
硅(Si)是4电子结构,故而纯硅是稳定8电子结构,不导电。
如果对硅进行掺杂,掺入少量磷原子(P)(5电子结构),就会有自由电子(负电),对这块硅我们叫他N型半导体
(Negative)。
如果对硅进行掺杂,掺入少量硼原子(B)(3电子结构),就会有空穴 (空电子位,吸引外侧电子)(正电),对这块硅我们叫他P型半导体
(Positive)。
因此,只要将N型半导体和P型半导体组合在一起,就构成了二极管
。
我们给二极管通电(接上电源),就有了电场。
如果P端接电源正极,自由电子向空穴方向移动,从而形成电子移动,构成电流。
如果N端接电源正极,自由电子无法移动,从而不构成电流。
这就是二极管的单向导通性
3. 三极管 (BJT)
承接上文,如果我们搭出一个N-P-N结构的PN结,再来一点点细节,就可以作为三极管BJT。
BJT
, 全称双极型三极管
,俗称三极管
。它有3个极,分别是集电极C
、基电极B
、发射极E
。
它属于双极型晶体管
,人们也常常这么叫它。
它的工作特性是:基极不通电,则电流不导通;基极通电,则电流导通
。
在具体的工艺实现上,NPN三块半导体的掺杂浓度、厚度都不相同。其中:
发射区掺杂浓度最高(自由电子多)
基区掺杂浓度最低、且薄(空穴少、且电子通过容易)
(i)当基极不接电源,则双向都是二极管截止,无法构成电流。
(ii)当基极接入电源,则引发电子移动,由于基区空穴少且薄,会有大量电子从发射区涌向集电区,形成集电极电流(三极管的输出电流)。
这就是三极管用小电流控制大电流
的基本原理。
一般的三极管,它可以被分为4种状态:截止状态
、饱和状态
、放大状态
、击穿状态
。
具体的原理和数据如下图所示:
【各个工作区工作的前提条件】
截止状态:发射结和集电结均反偏(Vc>Ve>Vb)(Vce=Vcc)
饱和状态:发射结和集电结均正偏(Vb>Vc>Ve)(Vce=0.?V)
放大状态:发射结正偏,集电极反偏(Vc>Vb>Ve)
(Tips: 正偏
就是 P 结点电势高, N 结点电势低)
4. MOSFET (MOS管)
MOS
,全称MOSFET
,俗称场效应晶体管
。其本质也是由PN结的应用衍生而来。它也拥有3个电极,分别是:栅极G
、漏极D
、源极S
。
由于其导通时只有一种极性的载流子(多子)参与导电,因此属于单极型晶体管
。
它的工作特性是:栅极没有电压时,则电流不导通;栅极有电压,则电流导通
。
MOS管一般不会用来作为放大信号的器件,但是和BJT一样,可以作为电子开关
。
5. IGBT
IGBT
, 全称为绝缘栅极晶体管
。它由BJT和MOS复合组成
,本质也是一个电子开关。
IGBT相较于BJT和MOS,他的优势是可耐受的电压很高
,因此功率高
,且开关频率也很棒
。(参考数据:6500V、3600A、上万次开关/秒)
它有3个极,分别是栅极G
、集电极C
、发射极E
。
它的工作特性是:给栅极高电平则导通;给栅极低电平则截止
。
IGBT的结构结合了MOS的低驱动电流(MOS是用了绝缘层,IGBT是用了电容)和BJT低导通电阻(三极管导通时低电阻,IGBT利用了这一点)的优势。
IGBT的主要应用有:高压直流电转为交流电(逆变器组件之一)、变频(PWM?)
涉及工业领域有:新能源汽车、太阳能、工业自动化等。
目前,IGBT基本作为模块组件出现,模块中还有散热器、续流二极管等。有些模块集成了一坨IGBT,还提供了相应的保护电路。
6. 示波器
7. 开关电源电路
常见的开关电源电路有:Buck、Boost、LLC、全桥、正激、反激等。
7.1 串联分压-线性降压电路
降压,如果是交流电(AC),一般就会采用变压器(线圈)来实现;如果是直流电(DC),一般就会采用包含二极管的复杂电路来实现。
如下图所示,是一个简单的线性降压电路
(12V—>5V)
【电路分析】
其中使用了同相放大器来进行负反馈控制,从而稳住输出电压;
左侧是一个稳压管结构,用来稳住输入电压至3.3V,防止输入电压过高导致二极管烧坏;
因此同相放大器的参考电压Vf=3.3V。
输入电压12V,输出电压5V,7V由二极管承担,此时二极管在线性放大区间。
因此,当同相放大器的输出电压增大时,三极管的输出电流也增加,
当同相放大器的输出电压减小时,三极管的输出电流也减小。
【原理分析】
- 输入电压 / 负载变化,导致输出电压 > 5V,分压后Vs > Vf,放大器 Ub 变小,三极管输出电流变小,输出电压下降到5V。
- 同理,输出电压 < 5V,分压后Vs < Vf,放大器 Ub 变大,三极管输出电流变大,输出电压上升到5V。
因此利用了三极管的放大性能,实现了降压稳压的需求。
构造的线性稳压电源有以下优缺点:输出纹波小、外围电子元件少、效率低(浪费7V&发烫)
7.2 开关电源-DC降压稳压电路(Buck电路)
由于上文中利用串联分压的原理来制作
降压稳压电路
过于浪费。因此诞生了另一套开关电源
的方案——通过不停地开关电源,可以实现降压(利用PWM),如下图所示,是一个常见的开关电源-降压稳压电路原型(Buck电路)。
- 通过快速的开关,控制开关的频率(类似控制占空比),再利用电感的抗电压作用,以及电容的储能/滤波作用,可以生成一段低于额定电源电压的
低压波动波形
。
(Tips:如果没有电容,则波形会变得很尖锐/直直的折线。) - 为了避免开关损耗,通常选用
IGBT
来作为开关控制(一秒上万次开关)。例如:12V—>5V, 5/12=42%, 因此需要控制开关在一个周期时间中42%的时间是闭合的。
7.3 开关电源-DC升压稳压电路(Boost电路)
上文中,对开关电源-DC降压稳压电路进行了分析,那么对于
升压
的电路,是否也可以使用开关电源
来实现呢?
如果是AC(交流电),可以采用变压器(线圈)实现,但如果是直流DC的话,也可以采用开关电源
来实现升压,如下图所示,是一个开关电源-升压稳压电路原型(Boost电路)。
Boost
电路的原理是:
开关断开—>负载阻抗变大—>电感电流减少—>电感产生感应电压—>与电源电压同相串联—>从而实现增压。
开关闭合—>电感电流迅速增大—>电感产生反相感应电压—>但由于二极管单向导通截止—>负载供电全部依赖电容。
Boost
电路的占空比计算:
把5V升压到12V, 即12=5/(1-D), D=7/12, 即7个时间单位内闭合,5个时间单位内断开。
(Tips: 功率是不变的,因此电压上升N倍,电流就下降N倍。)
7.4 开关电源-DC升降压电路(Buck-Boost电路)
通过上文中对Buck电路和Boost电路的介绍,我们可以猜测——能否通过1台设备来同时实现升压&降压的功能?Yes, 下图就是
Buck-Boost升压降压变换器
的电路图。
(本质就是把Buck电路和Boost电路进行级联)
【原理分析】
过程:开关闭合—>二极管反偏—>电源接电感,励磁—>电感电流变大—>过了一段时间,开关断开—>电感电流下降—>二极管正向导通。
总结:由于上升电流=下降电流,因此电压转换比Vo/Vi=d/(1-d), 其中d为占空比。通过控制开关闭合断开的占空比(0~1),DC电压会从降压—>升压。
7.5 反激电源电路(flyback电路)
手机充电器如何将AC220V转换为DC5V?
7.5.1 传统AC-DC降压变换电路
传统AC-DC降压变换器,需要经历变压
-整流
-滤波
-降压稳压
四个环节的处理。具体介绍如下:
这种电路设计的缺点:1. 功率密度低 2. 发热严重 3. 重量过重
7.5.2 开关电源-AC-DC降压变换电路(反激电源电路flyback)
利用了开关电源的AC-DC降压变换电路比较复杂,需要经历整流
-滤波
-逆变
-变压
-整流
五个环节的处理,实现AC-DC-AC-DC
的过程。
优点:
AC-DC-AC
后,通过提升AC的频率(220V20Hz—>65Hz),从而可以使用更小的变压器。AC-DC
后,DC经过开关电源,呈现为受控方波,通过反馈调节开关电源的占空比,实现稳定的输出电压,就不需要稳压器了。
缺点:大功率时效率较低。
(Tips: 其实反激电路仅仅指AC-DC-AC-DC
中的DC-AC-DC
这一部分。)
8. 逆变器
逆变器(Inverter):DC—>AC
应用场景:不间断电源、电力器件的控制、有源滤波
8.1 逆变器的工作原理
就如交流转直流使用的整流桥一样,H桥电路
可以将直流电转换为交流电。其电路拓扑如下:
其中,四个开关在这里采用了IGBT进行开断,控制开断一般由Arduino等单片机进行控制。
通过控制开关频率的变化,用PWM脉宽调制
的方法,就可以实现类正弦波
的输出。
一些保护设计的细节:
- 为防止切换时产生的感应电流破坏IGBT,通常会用
二极管
与IGBT并联以保护IGBT。 - 为防止负载端产生的交流电反向破坏IGBT,通常会用
二极管
与IGBT并联以保护IGBT。 - 为防止IGBT在切换时产生的直流电压波动破坏直流电池,通常会用
电容
与直流电源并联以保护直流电池。 - 为平滑输出的PWM电压曲线,通常会用
电容
与负载并联以实现正弦化平滑稳压。
下面就是一张三相逆变器与保护设计的电路原理图:
10. 更多小知识点
10.1 什么是晶体管?
晶体管
,是半导体器件的总称,其包括了二极管、BJT(双极结型晶体三极管)、MOS(绝缘栅型场效应管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、晶闸管(可控硅)等。
10.2 交直流电转换如何实现?
交流电—>直流电:整流
+滤波
(串联二极管:半波整流
;采用4个二极管串联构成的整流桥
:全波整流(桥式)
;再加个电容:直流电(脉动))
直流电—>交流电:逆变器
(使用写入了c程序的芯片去控制电子开关(晶体管,比如功率MOS管、IGBT)
,让电路不停地开关:方波交流电;增加开关次数并调整频率:伪正弦交流电;加个电容:正弦交流电)
10.3 TTL和CMOS有什么区别?
现在的芯片很多都是基于TTL和CMOS的,尤其CMOS非常多。
TTL内部采用了三极管;CMOS内部采用了N/P型MOS管。
10.4 晶振是什么?
晶振
是一种广泛应用于电子设备的元器件。主要作用是产生高精度、稳定的时钟信号
。
晶振的提供的时钟频率越高,那单片机的运行速度也就越快。
10.5 齐纳击穿和雪崩击穿的区别?
齐纳击穿
和雪崩击穿
都是一种电子击穿现象。
齐纳击穿
在齐纳二极管中发生,通常是由于高电场下电子飞跃
而引起的。(击穿电压: 2V-200V)雪崩击穿
发生在普通二极管、MOSFET等半导体器件中,是由于电子与原子碰撞
而获得能量,伴随着递增的电流
和温升
。(击穿电压: 数百-数千V)